Рейтинг@Mail.ru
Новости:

Профессия Оператор прецизионной фотолитографии (5-й разряд) в Едином Тарифно Квалификационном Справочнике

§ 85. Оператор прецизионной фотолитографии 5-й разряд

Характеристика работ.

Проведение фотолитографических операций по изготовлению: теневых масок со сложной конфигурацией и ассиметричным расположением отверстий; совмещенных микросхем, состоящих из полупроводниковой активной подложки с напыленными пленочными элементами; выводных рам для интегральных схем, трафаретов и других узлов и деталей, требующих прецизионной обработки. Проведение фотолитографических операций на многослойных структурах с размерами элементов менее 1 мкм с точностью совмещения +/- 1 мкм. Выбор и корректировка оптимальных режимов проведения фотолитографических процессов в зависимости от типа подложки, применяемых материалов и результатов выполнения технологических операций, с которых поступает данное изделие. Работа на установке совмещения с точностью совмещения +/- 2 мкм. Обслуживание установки совмещения; контроль освещенности рабочей поверхности, зазоров и давления. Определение величины рассовмещения комплекта эталонных и рабочих фотошаблонов, определение оптической плотности фотошаблонов на микроинтерферометре и микрофотометре, определение оптической прозрачности теневых масок на денситометре с точностью до 2 мкм. Оценка качества фотолитографии (качества травления, величины рассовмещения, неравномерности края, контроль соответствия топологии на пластине конструкторской документации). Нанесение светочувствительных эмульсий и проведение процесса фотоэкспонирования для получения заготовок маски и растворов цветного кинескопа.

Что должен знать:

  • конструкцию, механическую, электрическую и оптическую схемы установок совмещения различных моделей
  • правила определения режимов процесса прецизионной фотолитографии для изготовления твердых и совмещенных микросхем
  • правила настройки и регулирования контрольно-измерительных приборов
  • принцип действия и правила работы на установке сравнения фотошаблонов, микроинтерферометре, микрофотометре, денситометре
  • способы крепления и выверки пластин для многократного совмещения
  • основы физико-химических процессов фотолитографического получения микросхем.

Примеры работ

  1. Магнитные интегральные схемы - проведение полного цикла фотолитографических операций.
  2. Маски теневые и совмещенные микросхемы - проведение полного цикла фотолитографических операций с самостоятельной корректировкой режимов работы.
  3. Пластины БИС, ВЧ (СВЧ) транзисторов с размерами элементов менее 10 мкм - проведение всего цикла фотолитографических операций.
  4. Пластины, изготавливаемые методом химфрезерования, - вытравливание контура с контролем процесса травления под микроскопом; контроль готовых пластин.
  5. Платы печатные и пластины, изготавливаемые методом химфрезерования - нанесение фоторезиста на заготовку с определением равномерности покрытия по толщине; экспонирование с предварительным совмещением фотошаблона.
  6. Транзистор, диоды - совмещение с точностью от 2 мкм и более.
  7. Фоторезист - фильтрация через специальные приспособления.
  8. Фотошаблоны - контроль качества под микроскопом с разбраковкой по 5 - 10 параметрам; изготовление на фотоповторителях.
  9. Фотошаблоны рабочие и эталонные - определение рассовмещения комплекта на установке сравнения фотошаблонов.
  10. Фотошаблоны эталонные - подготовка к контактной печати.

Комментарии
Автор что-то упустил? Информация неверна или устарела? Остались вопросы? Есть сомнения? Высказывайтесь в комментариях!
Рубрикатор
  • Бухгалтеру
  • Юристу
  • Кадровику
  • Физическому лицу
    • Формы и отчеты
    • Налоги и взносы
    • Учет и платежи
    • Расчеты с работниками
    • Документы
    • Суд
    • Корпоративное право
    • Кадровые документы
    • Трудовые отношения
    • Отчеты и контроль
    • Общие вопросы
    • Охрана труда
    • ИП и самозанятость
    • Работа. Служба
    • Здоровье
    • Семья
    • Имущество. Жилье
    • Документы
    • Льготы. Пенсии
Ошибка на сайте