Трудовая функция "Расчет, моделирование и трассировка отдельных частей изделий «система в корпусе»"

Код
C/02.7
Уровень квалификации
7
Трудовые действия
  • Анализ электрической и функциональной схемы изделий «система в корпусе», технического задания
  • Определение расположения сигнальных шин, шин питания, «земли» на кристаллах изделий «система в корпусе» и требований к ним
  • Определение допустимого времени задержки сигнала между критически важными элементами на кристалле
  • Расчет геометрических размеров и допустимых конфигураций проводников для изделий «система в корпусе»
  • Оптимальный выбор и размещение экранирующих шин в изделиях «система в корпусе»
  • Расчет оптимальных расстояний между проводниками на кристалле в изделиях «система в корпусе»
  • Предварительная трассировка межэлементных соединений с использованием систем автоматизированного проектирования
  • Формирование технологических условий и ограничений на выполнение металлизации изделий «система в корпусе»
  • Размещение контактных площадок, определение их размера и технологических ограничений на операцию микросварки
  • Выбор материалов для металлизации изделий «система в корпусе»
Требования к образованию и обучению
  • Проектирование и конструирование изделий «система в корпусе» и микросборок
  • Технологические ограничения при проектировании изделий «система в корпусе» и микросборок
  • Основные этапы технологии изготовления изделий «система в корпусе» и микросборок
  • Основные программные средства автоматизации расчета и трассировки межэлементных соединений в изделиях «система в корпусе» и микросборках
  • Аналоговая и цифровая схемотехника, схемотехника импульсных схем, схемы смешанного сигнала
  • Правила выполнения чертежей согласно требованиям единой системы конструкторской документации
  • Правила размещения и оптимизации расположения элементов на кристалле
  • Основы проектирования сверхвысокочастотных схем типа «система в корпусе»
  • Способы монтажа элементов на кристалле при изготовлении изделий «система в корпусе» и микросборок
  • Технологический процесс монтажа кристаллов в корпус и разварки выводов при изготовлении изделий «система в корпусе» и микросборок
  • Правила экранирования линий связи, передачи высокочастотных сигналов, сигнальных линий при изготовлении изделий «система в корпусе» и микросборок
  • Технический английский язык в области микро- и наноэлектроники
  • Требования системы экологического менеджмента и системы менеджмента производственной безопасности и здоровья
Требования к опыту практической работы
  • Выполнять трассировку межэлементных соединений средствами систем автоматизированного проектирования
  • Формулировать технологические, технические условия и ограничения на технологический процесс производства изделий «система в корпусе»
  • Проводить расчет геометрических размеров и допустимых конфигураций проводников, допустимых расстояний между проводниками, времени задержки сигналов, поверхностного эффекта в изделиях «система в корпусе»
  • Оформлять техническую и сопроводительную документацию на изготовление изделий «система в корпусе»
  • Выбирать материалы для металлизации, определять толщину слоев
< К профстандарту