Трудовая функция "Разработка топологии тестовых структур и топологии МИС СВЧ, разработка файлов для электронной литографии и изготовления фотошаблонов"

Код
A/01.6
Уровень квалификации
6
Трудовые действия
  • Разработка топологии тестовых структур для характеризации параметров элементов монолитных интегральных схем (МИС)
  • Разработка топологии МИС СВЧ, согласование их с технологами, внесение необходимых изменений
  • Разработка и подготовка файлов для электронной литографии с предъявлением их для технического контроля, внесение необходимых изменений
  • Разработка и подготовка файлов для изготовления фотошаблонов с предъявлением их для технического контроля, внесение необходимых изменений
Требования к образованию и обучению
  • Основы технологии производства МИС СВЧ
  • Основы статистического анализа
  • Методы статистической обработки данных и теории чувствительности устройств к разбросам параметров компонент
  • Теория и методы планирования эксперимента
  • Методики межоперационного контроля
  • Параметры гетероструктур и материалов, применяемых в технологии МИС СВЧ
  • Теория допусков применительно к наноэлектронике СВЧ
  • Методы разработки библиотек моделей пассивных и активных элементов МИС СВЧ
  • Современные системы проектирования топологии СВЧ-устройств и МИС СВЧ
  • Топологические библиотеки моделей пассивных и активных элементов МИС СВЧ
  • Оборудование для измерения и контроля параметров тестовых структур и МИС СВЧ
  • Методология системы менеджмента качества
  • Основы технологии электронной литографии
  • Методики и нормативная документация на подготовку конструкторской документации (КД) для электронной литографии
  • Основы технологии изготовления фотошаблонов для проекционной литографии
  • Методики и нормативная документация на подготовку КД для изготовления фотошаблонов
Требования к опыту практической работы
  • Применять метод декомпозиции при анализе тестовых структур и МИС СВЧ
  • Оценивать допуски на элементы при межоперационном контроле параметров
  • Переходить от схемы принципиальной электрической к топологии МИС СВЧ, используя систему автоматизации проектирования (САПР)
  • Планировать и оптимизировать контрольные операции в процессе прохождения пластин по технологическому маршруту
  • Осуществлять разработку топологии тестовых структур на пластине для проведения межоперационного контроля совместно с технологами
  • Выбирать методики измерения параметров тестовых структур при межоперационном контроле технологического процесса
  • Выбирать оборудование для межоперационного контроля
  • Анализировать статистическими методами результаты измерения параметров тестовых структур и делать заключение об их нахождении в пределах заданных допусков, приемлемых для достижения технических требований на МИС
  • Рассчитывать параметры МИС с учетом особенностей топологии
  • Разрабатывать техническое задание на изменение технологии
  • Взаимодействовать с технологическими подразделениями при передаче топологии в производство
  • Подготавливать файлы необходимых форматов для электронных шаблонов проекционной литографии
  • Работать на установке изготовления фотошаблонов
< К профстандарту