Трудовая функция "Монтаж микроэлектронных изделий РКТ"

Код
E/01.4
Уровень квалификации
4
Трудовые действия
  • Пайка бескорпусных ЭРИ, в том числе с применением микроскопа
  • Крепление и герметизация бескорпусных ЭРИ
  • Очистка изделий с бескорпусными ЭРИ от флюсовых загрязнений
  • Высокоточная пайка чип-элементов с размером стороны корпуса менее 1мм с применением микроскопа
Требования к образованию и обучению
  • Основные положения системы менеджмента качества
  • Требования охраны труда, промышленной, пожарной и электробезопасности при выполнении монтажных работ при выполнении монтажных работ
  • Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования
  • Назначение, устройство и принцип действия монтируемой радиоэлектронной аппаратуры
  • Требования НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
  • Электрические, принципиальные и монтажные схемы особой сложности
  • Все виды и технология монтажных работ
  • Требования КД, НТД к монтажу бескорпусных ЭРИ
  • Основы электротехники и радиотехники, материаловедения
Требования к опыту практической работы
  • Выполнять высокоточную пайку чип-элементов, бескорпусных ЭРИ с применением микроскопа
  • Выполнять очистку от флюсовых загрязнений бескорпусных элементов, в том числе с применением технологического оборудования
  • Выполнять монтажные работы с соблюдением требований НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
  • Выполнять крепление и герметизацию бескорпусных элементов с применением микроскопа
  • Применять безопасные методы и приемы выполнения работ на применяемом (используемом) оборудовании
< К профстандарту