Главная
Профстандарт "Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов в ракетно-космической деятельности" с 2025 года, утвержденный Минтруда - трудовая функция "Монтаж особо сложных плат и блоков, узлов радиоэлектронной аппаратуры изделий РКТ"

Трудовая функция "Монтаж особо сложных плат и блоков, узлов радиоэлектронной аппаратуры изделий РКТ"

Код

D/01.4

Уровень квалификации

4

Трудовые действия	Высокоточная установка ЭРИ на оборудовании с оптическим совмещением Настройка специального оборудования и технологической оснастки Высокоточная пайка чип-элементов с размером стороны корпуса менее 0,5мм Высокоточная пайка многовыводных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов менее 0,8мм паяльными станциями Пайка жил проводов на запаянные выводы ЭРЭ, микросхем с шагом расположения менее 1мм Пайка выводов микросборок, электронных модулей Пайка чип-элементов на платы и блоки аппаратуры СВЧ с рисунком печатных плат, содержащим шины, полигоны, экраны Монтаж особо сложных плат и блоков, узлов со смешанным монтажом Демонтаж ЭРИ с особо сложных плат и блоков, узлов в труднодоступных местах
Требования к образованию и обучению	Основные положения системы менеджмента качества Требования охраны труда, промышленной, пожарной и электробезопасности при выполнении монтажных работ при выполнении монтажных работ Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования Назначение, устройство и принцип действия монтируемой радиоэлектронной аппаратуры Все виды и технология монтажных работ Наименование и маркировка применяемых при монтаже материалов, ЭРЭ Требования НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества Марки и сечения проводов Марки и состав припоев, паяльных паст Марки флюсов, их состав и назначение Режимы полимеризации клеев, мастик, герметизирующих составов Способы снятия изоляции и подготовки жил проводов различных марок и сечений Устройство, назначение, условия применения особо сложных приборов и инструментов для измерения, контроля Принципы работы специального оборудования и технологической оснастки Назначение, устройство и правила эксплуатации оборудования для высокоточной установки ЭРИ с оптическим совмещением Требования КД, НТД к монтажу многовыводных ЭРИ на печатных платах Требования НТД к демонтажу многовыводных ЭРИ на особо сложных узлах и блоках со смешанным монтажом Основы электротехники и радиотехники, материаловедения
Требования к опыту практической работы	Выполнять высокоточную установку ЭРИ с применением оборудования с оптическим совмещением Выполнять настройку специального оборудования и технологической оснастки Выполнять высокоточную пайку чип-элементов с размером стороны корпуса менее 0,5мм Выполнять монтажные работы с соблюдением требований НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества Выполнять высокоточную пайку многовыводных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов менее 0,8мм паяльными станциями Выполнять пайку жил проводов на запаянные выводы ЭРЭ, микросхем с шагом расположения менее 1мм Выполнять монтаж микросборок, электронных модулей, соблюдая требования технических условий Выполнять пайку чип-элементов на платы и блоки аппаратуры СВЧ с рисунком печатных плат, содержащим шины, полигоны, экраны Выполнять пайку особо сложных узлов и блоков радиоэлектронной аппаратуры со смешанным монтажом на печатных платах Обнаруживать дефекты монтажа, используя оптические средства увеличения, приборы и инструменты для измерения, контроля Устранять дефекты монтажа, используя различные приемы демонтажа отдельных ЭРИ, узлов радиоэлектронной аппаратуры, выполнять их замену Применять безопасные методы и приемы выполнения работ на применяемом (используемом) оборудовании

< К профстандарту