Трудовая функция "Монтаж особо сложных плат и блоков, узлов радиоэлектронной аппаратуры изделий РКТ"

Код
D/01.4
Уровень квалификации
4
Трудовые действия
  • Высокоточная установка ЭРИ на оборудовании с оптическим совмещением
  • Настройка специального оборудования и технологической оснастки
  • Высокоточная пайка чип-элементов с размером стороны корпуса менее 0,5мм
  • Высокоточная пайка многовыводных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов менее 0,8мм паяльными станциями
  • Пайка жил проводов на запаянные выводы ЭРЭ, микросхем с шагом расположения менее 1мм
  • Пайка выводов микросборок, электронных модулей
  • Пайка чип-элементов на платы и блоки аппаратуры СВЧ с рисунком печатных плат, содержащим шины, полигоны, экраны
  • Монтаж особо сложных плат и блоков, узлов со смешанным монтажом
  • Демонтаж ЭРИ с особо сложных плат и блоков, узлов в труднодоступных местах
Требования к образованию и обучению
  • Основные положения системы менеджмента качества
  • Требования охраны труда, промышленной, пожарной и электробезопасности при выполнении монтажных работ при выполнении монтажных работ
  • Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования
  • Назначение, устройство и принцип действия монтируемой радиоэлектронной аппаратуры
  • Все виды и технология монтажных работ
  • Наименование и маркировка применяемых при монтаже материалов, ЭРЭ
  • Требования НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
  • Марки и сечения проводов
  • Марки и состав припоев, паяльных паст
  • Марки флюсов, их состав и назначение
  • Режимы полимеризации клеев, мастик, герметизирующих составов
  • Способы снятия изоляции и подготовки жил проводов различных марок и сечений
  • Устройство, назначение, условия применения особо сложных приборов и инструментов для измерения, контроля
  • Принципы работы специального оборудования и технологической оснастки
  • Назначение, устройство и правила эксплуатации оборудования для высокоточной установки ЭРИ с оптическим совмещением
  • Требования КД, НТД к монтажу многовыводных ЭРИ на печатных платах
  • Требования НТД к демонтажу многовыводных ЭРИ на особо сложных узлах и блоках со смешанным монтажом
  • Основы электротехники и радиотехники, материаловедения
Требования к опыту практической работы
  • Выполнять высокоточную установку ЭРИ с применением оборудования с оптическим совмещением
  • Выполнять настройку специального оборудования и технологической оснастки
  • Выполнять высокоточную пайку чип-элементов с размером стороны корпуса менее 0,5мм
  • Выполнять монтажные работы с соблюдением требований НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
  • Выполнять высокоточную пайку многовыводных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов менее 0,8мм паяльными станциями
  • Выполнять пайку жил проводов на запаянные выводы ЭРЭ, микросхем с шагом расположения менее 1мм
  • Выполнять монтаж микросборок, электронных модулей, соблюдая требования технических условий
  • Выполнять пайку чип-элементов на платы и блоки аппаратуры СВЧ с рисунком печатных плат, содержащим шины, полигоны, экраны
  • Выполнять пайку особо сложных узлов и блоков радиоэлектронной аппаратуры со смешанным монтажом на печатных платах
  • Обнаруживать дефекты монтажа, используя оптические средства увеличения, приборы и инструменты для измерения, контроля
  • Устранять дефекты монтажа, используя различные приемы демонтажа отдельных ЭРИ, узлов радиоэлектронной аппаратуры, выполнять их замену
  • Применять безопасные методы и приемы выполнения работ на применяемом (используемом) оборудовании
< К профстандарту