| Трудовые действия |
- Высокоточная установка ЭРИ на оборудовании с оптическим совмещением
- Настройка специального оборудования и технологической оснастки
- Высокоточная пайка чип-элементов с размером стороны корпуса менее 0,5мм
- Высокоточная пайка многовыводных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов менее 0,8мм паяльными станциями
- Пайка жил проводов на запаянные выводы ЭРЭ, микросхем с шагом расположения менее 1мм
- Пайка выводов микросборок, электронных модулей
- Пайка чип-элементов на платы и блоки аппаратуры СВЧ с рисунком печатных плат, содержащим шины, полигоны, экраны
- Монтаж особо сложных плат и блоков, узлов со смешанным монтажом
- Демонтаж ЭРИ с особо сложных плат и блоков, узлов в труднодоступных местах
|
| Требования к образованию и обучению |
- Основные положения системы менеджмента качества
- Требования охраны труда, промышленной, пожарной и электробезопасности при выполнении монтажных работ при выполнении монтажных работ
- Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования
- Назначение, устройство и принцип действия монтируемой радиоэлектронной аппаратуры
- Все виды и технология монтажных работ
- Наименование и маркировка применяемых при монтаже материалов, ЭРЭ
- Требования НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
- Марки и сечения проводов
- Марки и состав припоев, паяльных паст
- Марки флюсов, их состав и назначение
- Режимы полимеризации клеев, мастик, герметизирующих составов
- Способы снятия изоляции и подготовки жил проводов различных марок и сечений
- Устройство, назначение, условия применения особо сложных приборов и инструментов для измерения, контроля
- Принципы работы специального оборудования и технологической оснастки
- Назначение, устройство и правила эксплуатации оборудования для высокоточной установки ЭРИ с оптическим совмещением
- Требования КД, НТД к монтажу многовыводных ЭРИ на печатных платах
- Требования НТД к демонтажу многовыводных ЭРИ на особо сложных узлах и блоках со смешанным монтажом
- Основы электротехники и радиотехники, материаловедения
|
| Требования к опыту практической работы |
- Выполнять высокоточную установку ЭРИ с применением оборудования с оптическим совмещением
- Выполнять настройку специального оборудования и технологической оснастки
- Выполнять высокоточную пайку чип-элементов с размером стороны корпуса менее 0,5мм
- Выполнять монтажные работы с соблюдением требований НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
- Выполнять высокоточную пайку многовыводных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов менее 0,8мм паяльными станциями
- Выполнять пайку жил проводов на запаянные выводы ЭРЭ, микросхем с шагом расположения менее 1мм
- Выполнять монтаж микросборок, электронных модулей, соблюдая требования технических условий
- Выполнять пайку чип-элементов на платы и блоки аппаратуры СВЧ с рисунком печатных плат, содержащим шины, полигоны, экраны
- Выполнять пайку особо сложных узлов и блоков радиоэлектронной аппаратуры со смешанным монтажом на печатных платах
- Обнаруживать дефекты монтажа, используя оптические средства увеличения, приборы и инструменты для измерения, контроля
- Устранять дефекты монтажа, используя различные приемы демонтажа отдельных ЭРИ, узлов радиоэлектронной аппаратуры, выполнять их замену
- Применять безопасные методы и приемы выполнения работ на применяемом (используемом) оборудовании
|
