Трудовая функция "Демонтаж ЭРИ, установленных на клеи, мастики, после нанесения влагозащитного покрытия, герметизации на платах и блоках приборов радиоэлектронной аппаратуры изделий РКТ"

Код
C/04.3
Уровень квалификации
3
Трудовые действия
  • Удаление влагозащитного покрытия в местах демонтажа ЭРИ
  • Удаление герметиков с корпусов ЭРЭ, микросхем, ДСЕ, перемычек перед их демонтажом
  • Распайка выводов ЭРЭ, микросхем, ДСЕ, проводов, кабелей, закрепленных клеями, мастиками
  • Демонтаж корпусных ЭРЭ, микросхем, ДСЕ, жгутов, кабелей, закрепленных клеями, мастиками
  • Распайка выводов заготовок ГПК, установленных на клеи, мастики
Требования к образованию и обучению
  • Основные положения системы менеджмента качества
  • Требования охраны труда, промышленной, пожарной и электробезопасности при выполнении монтажных работ при выполнении монтажных работ
  • Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования
  • Требования НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
  • Технология удаления влагозащитных покрытий, клеев, герметиков при демонтаже ЭРИ
  • Режимы распайки паяных соединений
  • Основы электротехники и радиотехники, материаловедения
Требования к опыту практической работы
  • Читать сборочные, электромонтажные чертежи, схемы, таблицы соединений, простые эскизы
  • Использовать монтажный инструмент, оборудование для выполнения демонтажа
  • Производить снятие герметиков с корпусов отдельных ЭРЭ, микросхем, ДСЕ, перемычек перед их демонтажом
  • Производить снятие влагозащитных покрытий с мест демонтажа
  • Производить распайку выводов ЭРЭ, микросхем с шагом выводов 1мм и более, ДСЕ, проводов, кабелей, установленных на клеи, мастики, после нанесения влагозащитного покрытия, соблюдая температурные режимы демонтажа
  • Производить демонтаж ЭРЭ, микросхем, ДСЕ, проводов, установленных на клеи, мастики, после нанесения влагозащитного покрытия
  • Производить распайку и демонтаж заготовок ГПК, установленных на клеи, мастики
  • Выполнять монтажные работы с соблюдением требований охраны труда, промышленной безопасности, электробезопасности при демонтаже
  • Выполнять монтажные работы с соблюдением требований НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
  • Применять безопасные методы и приемы выполнения работ на применяемом (используемом) оборудовании