| Трудовые действия |
- Нанесение паяльной пасты, клея дозатором, на контактные площадки с шагом менее 1мм
- Установка ЭРЭ, микросхем вручную
- Монтаж сложных плат и блоков, узлов со смешанным монтажом
- Пайка деталей с подогревом в составе узлов, блоков
- Пайка чип-элементов с размером стороны корпуса 0,5мм и более
- Пайка выводов многовыводных ЭРЭ, микросхем с шагом расположения 0,8мм и более
- Пайка жил проводов на запаянные выводы ЭРЭ, микросхем с шагом расположения 1мм и более
- Монтаж проводов жгута в соединители
- Монтаж и заделка ВЧ-кабелей в соединители в составе блоков, узлов аппаратуры сверхвысоких частот (СВЧ)
- Монтаж сложных ГПК с количеством соединителей более 3 и количеством заготовок более 6
- Изготовление обжимных соединений
- Герметизация элементов конструкции, соединителей, силовых ЭРЭ в аппаратуре
- Установка многовыводных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов 0,8мм и более на клеи, мастики
- Поверхностный монтаж термочувствительных и нагревательных элементов термоплит, обогревателей и трубопроводов согласно электрическим схемам
|
| Требования к образованию и обучению |
- Основные положения системы менеджмента качества
- Требования охраны труда, промышленной, пожарной и электробезопасности при выполнении монтажных работ при выполнении монтажных работ
- Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования
- Основные виды и технология монтажных работ
- Наименование и маркировка применяемых при монтаже материалов, ЭРЭ
- Требования НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
- Марки и состав припоев
- Марки флюсов, их состав и назначение
- Технология пайки, требования НТД к паяным соединениям
- Режимы пайки выводов ЭРЭ, микросхем различными марками припоев
- Способы монтажа и заделки ВЧ-кабелей в соединители в составе блоков, узлов аппаратуры СВЧ
- Основные операции поверхностного монтажа
- Требования НТД к внешнему виду заготовок ГПК
- Технические требования к выполнению монтажа ГПК и технология монтажа ГПК
- Технология обжимки, требования НТД к обжимным соединениям
- Основы электротехники и радиотехники, материаловедения
|
| Требования к опыту практической работы |
- Читать сборочные, электромонтажные чертежи, схемы, таблицы соединений, простые эскизы
- Выполнять высокоточную пайку многовыводных ЭРЭ, микросхем с малым шагом выводов паяльником
- Выполнять монтаж проводов в соединители по таблицам соединений, электромонтажным схемам
- Выполнять пайку чип-элементов, деталей с подогревом на специальном оборудовании
- Выполнять обжимные соединения с применением необходимого инструмента
- Выполнять высокоточную установку многовыводных ЭРЭ, микросхем с малым шагом выводов на клеи, мастики с применением прижимов, фиксаторов
- Выполнять герметизацию ЭРЭ, соединителей, элементов конструкции
- Выполнять монтаж и заделку ВЧ-кабелей в соединители в составе блоков, узлов аппаратуры СВЧ
- Производить монтаж сложных ГПК
- Выполнять монтажные работы с соблюдением требований НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
- Применять безопасные методы и приемы выполнения работ на применяемом (используемом) оборудовании
|
Важно
Выпустили новые указания по заполнению формы № П-4 
