| Трудовые действия |
- Нанесение паяльной пасты на контактные площадки с шагом 1мм и более
- Пайка корпусных ЭРЭ оплавлением паяльной пасты
- Пайка выводов корпусных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов 1мм и более внахлестку и в монтажные отверстия печатных плат
- Пайка чип-элементов с размером стороны корпуса 1мм и более паяльником
- Установка ЭРЭ, микросхем с шагом выводов 1мм и более на ручных и полуавтоматических установщиках
- Пайка деталей
- Крепление корпусных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов 1мм и более клеями, мастиками
- Герметизация корпусных ЭРЭ, микросхем, перемычек герметиками
- Монтаж ГПК с количеством соединителей не более 3 и количеством заготовок не более 6, заготовок для ГПК
- Пайка гибких выводов моточных изделий (трансформаторов, дросселей, катушек)
- Изготовление жгутов с использованием проводов различных сечений, с экранированными проводами на шаблонах, специальных приспособлениях
- Разделка экранов проводов, ВЧ-кабелей
- Монтаж ВЧ-кабелей
- Пайка жгутов с экранированными проводами, кабелей на платах и блоках радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ
- Крепление жгутов, кабелей нитками, клеями, мастиками
- Очистка ДСЕ, содержащих корпусные ЭРЭ, микросхемы с шагом выводов 1мм и более, от флюсовых загрязнений вручную
|
| Требования к образованию и обучению |
- Основные положения системы менеджмента качества
- Требования охраны труда, промышленной, пожарной и электробезопасности при выполнении монтажных работ при выполнении монтажных работ
- Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования
- Основные виды и технология монтажных работ
- Наименование и маркировка применяемых при монтаже материалов, ЭРЭ
- Правила применения электромонтажного инструмента, оборудования, приспособлений
- Требования НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
- Марки и сечения проводов
- Марки и состав припоев
- Марки флюсов, их состав и назначение
- Технология пайки, требования НТД к паяным соединениям
- Режимы пайки выводов ЭРЭ, микросхем различными марками припоев
- Основные виды применяемых клеев, мастик, герметизирующих составов и очистных жидкостей
- Требования НТД к подготовке поверхностей перед склеиванием, к клеевому шву
- Режимы полимеризации клеев, мастик, герметизирующих составов
- Основные операции поверхностного монтажа
- Поверхностно монтируемые элементы и технология поверхностного монтажа (оборудование, технические требования, температурные профили)
- Технические требования и технология монтажа моточных изделий с гибкими выводами
- Требования НТД к изготовлению жгутов с использованием проводов различных сечений, с экранированными проводами на шаблонах, специальных приспособлениях
- Требования КД, НТД к креплению жгутов, кабелей на платах, блоках радиоэлектронной аппаратуры нитками, клеями, мастиками
- Способы разделки экранов проводов, ВЧ-кабелей
- Способы снятия изоляции и подготовки жил проводов различных марок и сечений
- Требования НТД к внешнему виду заготовок ГПК
- Технические требования и технология монтажа ГПК
- Основы электротехники и радиотехники в объеме выполняемых работ
|
| Требования к опыту практической работы |
- Читать сборочные, электромонтажные чертежи, схемы, таблицы соединений, простые эскизы
- Использовать монтажный инструмент, оборудование для выполнения паяных соединений
- Выполнять монтажные работы с соблюдением требований НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
- Производить соединение пайкой выводов ЭРЭ (в том числе чип-элементов с размером стороны корпуса 1мм и более), микросхем с шагом выводов 1мм и более, жил проводов, кабелей внахлестку и в монтажные отверстия
- Выполнять нанесение паяльной пасты с помощью ручных дозаторов, каплеструйных принтеров
- Производить монтаж поверхностно монтируемых элементов оплавлением паяльной пасты в установках для поверхностного монтажа
- Производить операции склеивания отдельных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов 1мм и более клеями, мастиками
- Выполнять операции герметизации корпусных ЭРЭ, микросхем, перемычек герметиками
- Производить изготовление жгутов с использованием проводов различных сечений, с экранированными проводами на шаблонах, специальных приспособлениях
- Выполнять разделку экранов проводов, ВЧ-кабелей
- Выполнять монтаж ВЧ-кабелей
- Выполнять операции пайки жгутов, кабелей на блоках, узлах радиоэлектронной аппаратуры
- Производить монтаж ГПК, монтаж заготовок для ГПК
- Производить пайку гибких выводов моточных изделий (трансформаторов, дросселей, катушек)
- Производить пайку деталей
- Производить крепление жгутов, кабелей на платах, блоках радиоэлектронной аппаратуры нитками, клеями, мастиками
- Производить очистку ДСЕ, содержащих ЭРЭ, микросхемы с шагом выводов 1мм и более, от флюсовых загрязнений вручную
- Применять безопасные методы и приемы выполнения работ на применяемом (используемом) оборудовании
|
Важно
Выпустили новые указания по заполнению формы № П-4 
