Трудовая функция "Проверка произведенного монтажа микроэлектронных изделий и изделий РКТ со специальными требованиями"

Код
E/03.4
Уровень квалификации
4
Трудовые действия
  • Проверка правильности и качества пайки, крепления и герметизации бескорпусных ЭРИ на соответствие требованиям КД, НТД внешним осмотром с использованием микроскопа
  • Проверка качества очистки изделий с бескорпусными ЭРИ от флюсовых загрязнений внешним осмотром с использованием микроскопа
  • Проверка правильности и качества высокоточной пайки чип-элементов на соответствие требованиям КД, НТД внешним осмотром с использованием микроскопа
  • Выявление дефектов монтажа, их устранение с заменой отдельных элементов, частей схемы
Требования к образованию и обучению
  • Основные положения системы менеджмента качества
  • Требования охраны труда, промышленной, пожарной и электробезопасности при выполнении монтажных работ при выполнении монтажных работ
  • Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования
  • Назначение и конструкция опытных и экспериментальных образцов монтируемой радиоэлектронной аппаратуры
  • Электрические, принципиальные и монтажные схемы особой сложности
  • Требования НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
  • Виды неисправностей монтажа, методы их поиска в аппаратуре и способы устранения
  • Требования КД, НТД к монтажу радиоэлектронной аппаратуры и приборов
  • Устройство, принципы действия и способы применения особо сложных приборов и инструментов для измерения, контроля, технологического оборудования
  • Основы электротехники и радиотехники, материаловедения
Требования к опыту практической работы
  • Выполнять проверку высокоточной пайки, крепления и герметизации чип-элементов, бескорпусных элементов с применением микроскопа
  • Выполнять проверку качества очистки изделий с чип-элементами с размером стороны корпуса менее 1мм, бескорпусными ЭРИ от флюсовых загрязнений с применением микроскопа
  • Обнаруживать дефекты монтажа и устранять их с заменой отдельных элементов, частей схемы с применением всех видов технологического оборудования, измерительных приборов
  • Выполнять монтажные работы с соблюдением требований НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
  • Применять безопасные методы и приемы выполнения работ на применяемом (используемом) оборудовании