Трудовая функция "Монтаж сложных плат и блоков, сложных ГПК, ВЧ-кабелей в составе блоков, узлов радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ"

Код
C/01.3
Уровень квалификации
3
Трудовые действия
  • Нанесение паяльной пасты, клея дозатором, на контактные площадки с шагом менее 1мм
  • Установка ЭРЭ, микросхем вручную
  • Монтаж сложных плат и блоков, узлов со смешанным монтажом
  • Пайка деталей с подогревом в составе узлов, блоков
  • Пайка чип-элементов с размером стороны корпуса 0,5мм и более
  • Пайка выводов многовыводных ЭРЭ, микросхем с шагом расположения 0,8мм и более
  • Пайка жил проводов на запаянные выводы ЭРЭ, микросхем с шагом расположения 1мм и более
  • Монтаж проводов жгута в соединители
  • Монтаж и заделка ВЧ-кабелей в соединители в составе блоков, узлов аппаратуры сверхвысоких частот (СВЧ)
  • Монтаж сложных ГПК с количеством соединителей более 3 и количеством заготовок более 6
  • Изготовление обжимных соединений
  • Герметизация элементов конструкции, соединителей, силовых ЭРЭ в аппаратуре
  • Установка многовыводных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов 0,8мм и более на клеи, мастики
  • Поверхностный монтаж термочувствительных и нагревательных элементов термоплит, обогревателей и трубопроводов согласно электрическим схемам
Требования к образованию и обучению
  • Основные положения системы менеджмента качества
  • Требования охраны труда, промышленной, пожарной и электробезопасности при выполнении монтажных работ при выполнении монтажных работ
  • Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования
  • Основные виды и технология монтажных работ
  • Наименование и маркировка применяемых при монтаже материалов, ЭРЭ
  • Требования НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
  • Марки и состав припоев
  • Марки флюсов, их состав и назначение
  • Технология пайки, требования НТД к паяным соединениям
  • Режимы пайки выводов ЭРЭ, микросхем различными марками припоев
  • Способы монтажа и заделки ВЧ-кабелей в соединители в составе блоков, узлов аппаратуры СВЧ
  • Основные операции поверхностного монтажа
  • Требования НТД к внешнему виду заготовок ГПК
  • Технические требования к выполнению монтажа ГПК и технология монтажа ГПК
  • Технология обжимки, требования НТД к обжимным соединениям
  • Основы электротехники и радиотехники, материаловедения
Требования к опыту практической работы
  • Читать сборочные, электромонтажные чертежи, схемы, таблицы соединений, простые эскизы
  • Выполнять высокоточную пайку многовыводных ЭРЭ, микросхем с малым шагом выводов паяльником
  • Выполнять монтаж проводов в соединители по таблицам соединений, электромонтажным схемам
  • Выполнять пайку чип-элементов, деталей с подогревом на специальном оборудовании
  • Выполнять обжимные соединения с применением необходимого инструмента
  • Выполнять высокоточную установку многовыводных ЭРЭ, микросхем с малым шагом выводов на клеи, мастики с применением прижимов, фиксаторов
  • Выполнять герметизацию ЭРЭ, соединителей, элементов конструкции
  • Выполнять монтаж и заделку ВЧ-кабелей в соединители в составе блоков, узлов аппаратуры СВЧ
  • Производить монтаж сложных ГПК
  • Выполнять монтажные работы с соблюдением требований НТД по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества
  • Применять безопасные методы и приемы выполнения работ на применяемом (используемом) оборудовании
< К профстандарту